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半導體製程技術與元件設計

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			9789574835102
			葉文冠．翁俊仁
			東華
			2008年10月09日
			133.00 元
			HK$ 133

詳
細
資
料

* 規格：平裝 / 321頁 / 普級 / 單色印刷 / 初版
* 出版地：台灣

分
類

[ 尚未分類 ]

同
類
書
推
薦

內
容
簡
介

　　本書以一元件設計及製程工程師之觀點來寫作，編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，共約三百餘頁，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。本書的產生，有些是我在IC 產業界累積的觀察心得，有些是我教學與學生討論激盪所產生的結論，有些則是我閱讀國內外書籍的心得，我希望這些觀點，能夠帶給讀者一些幫助。

　　本書內含十一個章節，將半導體的製造技術分為前段製程與後段製程，以製造理想元件作為論述之重點，配合相關製程來敘述如何整合為架構，並詳述各製程相關模組所扮演的角色，以及如何做好所需之相關設備與製程需求。本書儘量以半導體製造實務上面臨之困難與可能解決方法來說明，讓學員能夠充分了解目前半導體製造技術之發展趨勢，提昇讀者閱讀的興趣，也可提供半導體工程師作為一參考手冊。

　　本書是以製程工程師之觀點來敘述半導體製程技術與元件設計流程之理念，目的在提供初學者與欲踏進半導體行業的人士一入門與進修的參考書，也可作為一般學校學子修習半導體技術之教材。

目
錄

第一章　導　論　
第二章　半導體材料　
第三章　半導體元件　
第四章　元件隔離技術　
第五章　薄膜製程技術　
第六章　摻雜製程技術　
第七章　微影製程技術　
第八章　蝕刻製程技術　
第九章　元件製程設計　
第十章　IC 後段製程　
第十一章　製程整合

書
評

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